Устройство чернового пода

Покрытием пола (чистым полом) называют верхний слой пола. Его выполняют из досок, паркета, ламината, гипсокартона, плит­ки, линолеума и др.

Стяжка — слой, предназначенный для выравнивания поверхности подстилающего слоя или основания и для придания покрытию требуемого уклона. Кроме того, стяжку применяют для устройства жесткой или плотной корки по нежесткому или пористому тепло — или звукоизоляционному слою.

Основанием для пола является перекрытие или слой грунта (в по­лах на грунте). Подстилающий слой применяется для распреде­ления нагрузки на основание.

В каркасных деревянных домах применяют три конструктивные схемы полов первых этажей: полы по балкам, по лагам и полы на грунте.

Полы по балкам устраивают над холодными подпольями, если уровень чистых полов первых этажей выше уровня земли на о,8-і, о м. Пароизоляционный слой располагается между доща­тым полом и настилом.

Полы по лагам применяют в зданиях при высоте подполья не более 25 см. Лаги опирают на деревянные антисептированные прокладки шириной ю мм, длиной 20—25 см и толщиной не менее 25 мм. Для изоляции лаг от капиллярной влаги под дере­вянные прокладки укладывают два слоя толя или слой рубероида. Если уровень чистого пола первого этажа выше уровня земли на о,8-і м, то для устройства полов на лагах требуется подсыпка из утрамбованного грунта высотой 0,5-0,7 м. Лаги выполняют пря­моугольного сечения шириной 8-ю см. Расстояние между лагами должно быть 40-50 см. При размещении лаг, по которым уложен дощатый пол, необходимо учитывать направление потока света из окон в помещение.

Полы на грунте применяют при устройстве первых этажей. Ос­нованием для пола служит слой грунта. По нему укладывают подстилающий слой (подготовка), служащий для распределения нагрузки от пола на основание. Выбор типа подстилающего слоя зависит от нагрузки на пол, применяемых материалов и свойств грунта. Если необходима защита пола от грунтовых вод, под под­стилающим слоем устраивают гидроизоляцию.

Об устройстве чистовых полов читайте в главе 12.

Updated: 24.11.2011 — 15:27